4月22日11時15分(fēn)，興森科(kē)技(jì )集成電(diàn)路FCBGA（倒裝(zhuāng)芯片球栅陣列）封裝(zhuāng)基闆項目正式舉行破土動工(gōng)儀式。 現場，興森科(kē)技(jì )董事長(cháng)兼總經理(lǐ)邱醒亞、部分(fēn)高管及項目組成員出席動工(gōng)儀式。

▲ 開工(gōng)儀式圖

興森科(kē)技(jì )集成電(diàn)路FCBGA（倒裝(zhuāng)芯片球栅陣列）封裝(zhuāng)基闆項目作(zuò)為(wèi)新(xīn)一代信息技(jì )術重點項目座落于知識城灣區(qū)半導體(tǐ)産(chǎn)業園，該産(chǎn)區(qū)定位于國(guó)家集成電(diàn)路産(chǎn)業發展示範區(qū)、國(guó)家集成電(diàn)路創新(xīn)創業策源地、廣東省集成電(diàn)路産(chǎn)業核心引領極和廣東省集成電(diàn)路特色制造承載區(qū)。項目一期投資60億元，占地8萬平方米，計劃建設工(gōng)廠年産(chǎn)能(néng)達2.3億顆，達産(chǎn)産(chǎn)值56億元。

▲ 産(chǎn)業園區(qū)規劃效果圖

興森科(kē)技(jì )FCBGA（倒裝(zhuāng)芯片球栅陣列）封裝(zhuāng)基闆項目産(chǎn)品主要應用(yòng)于CPU、GPU高端芯片，終端應用(yòng)領域包括5G、AI、智能(néng)駕駛、消費電(diàn)子等，将進一步促進廣州開發區(qū)集成電(diàn)路産(chǎn)業集聚發展，有(yǒu)利于逐步實現國(guó)産(chǎn)化替代，解決高端芯片封裝(zhuāng)材料領域的技(jì )術及産(chǎn)品難題。