9月24日，廣州興森半導體(tǐ)有(yǒu)限公(gōng)司集成電(diàn)路FCBGA封裝(zhuāng)基闆項目順利完成一期廠房封頂。興森集團董事長(cháng)兼總經理(lǐ)邱醒亞先生、各參建單位代表以及關鍵部門的領導同事出席了封頂儀式，共同見證項目建設階段裏程碑式的重要節點。

芯速度

項目自4月22日動土，曆經150餘天，抓質(zhì)量、保安(ān)全、争速度，在各單位的共同協作(zuò)努力下完成了廠房樁基礎及主體(tǐ)工(gōng)程的建設，迎來了項目主體(tǐ)廠房的封頂慶典。

一期廠房封頂儀式現場

興森集團副總經理(lǐ)兼BGA事業部總經理(lǐ)陳宗源先生在緻辭中(zhōng)表示，第一座量産(chǎn)工(gōng)廠的順利封頂，是項目發展的重要時間節點，更是下一個階段新(xīn)的起點。BGA事業部的團隊在不斷發展壯大，産(chǎn)能(néng)規劃和儲備技(jì )術的持續提升，都離不開集團各部門背後的大力支持與協作(zuò)。

興森集團副總經理(lǐ)兼BGA事業部總經理(lǐ)陳宗源先生

未來仍有(yǒu)一系列更重要的任務(wù)，包括機電(diàn)基礎設施建設、設備裝(zhuāng)機、調試試産(chǎn)等等，公(gōng)司将更加堅定發展方向，更加堅決落實好各項規劃和工(gōng)作(zuò)。BGA事業部将緊跟公(gōng)司戰略的腳步，克服一切困難，力争讓興森半導體(tǐ)集成電(diàn)路FCBGA産(chǎn)品能(néng)夠達到産(chǎn)業一流的水準。

一期廠房封頂儀式現場

項目一期廠房的順利封頂，标志(zhì)着總體(tǐ)工(gōng)程取得階段性勝利，為(wèi)下一步建設工(gōng)作(zuò)有(yǒu)力推進奠定了良好基礎。公(gōng)司将堅定信心、攻堅克難，推動項目建設保質(zhì)增效，力争跑出“創芯速度”，為(wèi)推動集成電(diàn)路産(chǎn)業鏈配套材料突破升級貢獻力量。

向未來

廣州興森半導體(tǐ)有(yǒu)限公(gōng)司集成電(diàn)路FCBGA封裝(zhuāng)基闆項目位于廣州市黃埔區(qū)中(zhōng)新(xīn)知識城半導體(tǐ)産(chǎn)業園，項目總投資60億元，一期總建築面積15萬平方米，項目投産(chǎn)後年産(chǎn)能(néng)達2.3億顆，達産(chǎn)産(chǎn)值56億元，該項目建成投産(chǎn)後，将進一步促進廣州開發區(qū)集成電(diàn)路産(chǎn)業集聚發展，逐步實現國(guó)産(chǎn)化替代，解決高端芯片封裝(zhuāng)材料領域的卡脖子技(jì )術及産(chǎn)品難題。

産(chǎn)業園區(qū)規劃效果圖