2012年3月13日至15日，我司參加了為(wèi)期三天的第二十一屆中(zhōng)國(guó)國(guó)際電(diàn)子電(diàn)路展覽會（簡稱“CPCA”）。CPCA展作(zuò)為(wèi)中(zhōng)國(guó)PCB行業最專業的展會，被譽為(wèi)“中(zhōng)國(guó)PCB行業的第一展”。 本次展會上，我司“PCB設計—制造—貼裝(zhuāng)”完整産(chǎn)業鏈的硬件外包設計綜合解決方案以其專業性高效性獲得了參觀者的廣泛認同。而本屆展會中(zhōng)PCB設計技(jì )術方面的最大的亮點是我司推出的“25G高速背闆解決方案”，首次亮相現場便吸引了很(hěn)多(duō)國(guó)内外的一線(xiàn)通信客戶，作(zuò)為(wèi)目前國(guó)内電(diàn)氣信号速度最快的背闆，其在設計、制造、驗證能(néng)力方面均能(néng)支持到國(guó)内通信最尖端技(jì )術研發，充分(fēn)代表了PCB設計專業國(guó)内業界的頂尖水平，進一步夯實了我司在PCB行業内的領軍企業形象。
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2012年3月9日，我司在深圳福田區(qū)實華酒店(diàn)舉辦(bàn)了以“PCB設計—制造—貼裝(zhuāng)”為(wèi)主題的一站式技(jì )術交流會。 本次活動邀請到深圳以華為(wèi)、中(zhōng)興等為(wèi)代表的通信及電(diàn)子行業領軍企業的多(duō)家客戶近300名(míng)技(jì )術研發人員到場參加。會上就HSPICE的傳輸線(xiàn)特性及仿真分(fēn)析、可(kě)制造性設計及HDI高端闆設計制造等課題展開了深入的探讨。通過交流會上對我司一站式服務(wù)理(lǐ)念的傳遞，與會代表對于“PCB設計—制造—貼裝(zhuāng)”完整産(chǎn)業鏈的硬件外包設計綜合解決方案有(yǒu)了更深入的了解，以專業的共同語言及高效的服務(wù)在客戶心目中(zhōng)樹立了良好的形象，推進了雙方的和諧溝通和深入合作(zuò)。
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2011年11月16日至21日，我司參加了為(wèi)期六天的第十三屆中(zhōng)國(guó)國(guó)際高新(xīn)技(jì )術成果交易會（簡稱“高交會”）。高交會為(wèi)中(zhōng)國(guó)高新(xīn)技(jì )術領域規模最大、最富實效、最具(jù)影響力的品牌展會，被譽為(wèi)“中(zhōng)國(guó)科(kē)技(jì )第一展”。 本次展會，我司以“PCB設計—制造—貼裝(zhuāng)”一站式服務(wù)為(wèi)宣傳主題，不僅展示了代表快捷最新(xīn)PCB制造技(jì )術的專業化産(chǎn)品，同時還有(yǒu)設計專業人士現場針對電(diàn)子設計及産(chǎn)業化例如高速背闆設計解決方案進行溝通講解。興森科(kē)技(jì )以“為(wèi)電(diàn)子科(kē)技(jì )持續創新(xīn)提供最優最快的服務(wù)”使命契合高交會高新(xīn)技(jì )術展示及交易的特色，吸引了衆多(duō)電(diàn)子領域客戶及業内外人士的目光，進一步提升了我司高端科(kē)技(jì )企業的品牌形象。
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2011年11月26日，我司在福州地區(qū)舉辦(bàn)了以“PCB設計—制造—貼裝(zhuāng)”為(wèi)主題的一站式技(jì )術交流會。本次交流會是我司首次在福州地區(qū)舉辦(bàn)，來自福州區(qū)域超過兩百名(míng)的技(jì )術研發人員均獲邀參與了此次交流活動，活動中(zhōng)設計專業人員與技(jì )術研發人員針對産(chǎn)品需求特點進行了多(duō)課題的探讨。參會代表均對此次技(jì )術交流活動表示肯定，并希望通過與興森科(kē)技(jì )的“一站式服務(wù)”全方位合作(zuò)，在新(xīn)産(chǎn)品新(xīn)技(jì )術市場上獲得更多(duō)的競争優勢。
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2011年10月21日，我司在北京舉辦(bàn)了以“PCB設計—制造—貼裝(zhuāng)”為(wèi)主題的一站式技(jì )術交流會。本次交流會吸引到北京區(qū)域電(diàn)子創新(xīn)産(chǎn)業超三百餘名(míng)技(jì )術研發人員到場，交流會就目前最新(xīn)設計及貼裝(zhuāng)中(zhōng)需求技(jì )術要點進行了深入的溝通交流，同時也重點對于PCB制造最新(xīn)産(chǎn)品、技(jì )術及應用(yòng)進行了推廣說明并解答(dá)相關咨詢，參會者均表示通過本次活動獲得了相關技(jì )術信息，促進其新(xīn)産(chǎn)品新(xīn)技(jì )術的開發設計，對今後的類似技(jì )術交流活動充滿期待。
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2011年9月21-22日，我司參加了為(wèi)期兩天的IPC美國(guó)中(zhōng)西部展。IPC中(zhōng)西部展為(wèi)美國(guó)電(diàn)子行業内有(yǒu)影響力的展會之一，由IPC（國(guó)際電(diàn)子工(gōng)業聯接協會）主辦(bàn)。本次展會我司以高層闆、FPC、HDI、金屬基闆樣闆小(xiǎo)批量PCB制造為(wèi)宣傳主題，以“PCB設計—制造—貼裝(zhuāng)”一站式服務(wù)為(wèi)輔助特色進行推廣宣傳，與區(qū)域内電(diàn)子領域的相關專業人士進行了近距離的溝通，提升了我司在美國(guó)特别是美國(guó)中(zhōng)西部地區(qū)的高端科(kē)技(jì )企業的品牌形象。
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2011年9月13日至16日，我司參加了為(wèi)期四天的印度國(guó)際電(diàn)子元器件及設備博覽會。該展會為(wèi)南亞地區(qū)規模最大最專業的電(diàn)子展，成為(wèi)我司開拓該區(qū)域市場一個重要的推廣窗口。本次我司以高層闆、FPC、HDI、金屬基闆樣闆小(xiǎo)批量PCB制造以及“PCB設計—制造—貼裝(zhuāng)”一站式特色服務(wù)為(wèi)推廣主題，吸引到印度當地客戶前來參觀咨詢，我司展示的産(chǎn)品服務(wù)獲得參觀者的一緻好評。
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